mboost-dp1
AMD lancerer HBM
Da jeg ikke er sikker på at der kommer en aften-newz, får i den her:
--
AMD lancerer HBM - og gør grafikkortene mindre.
AMD (og tidligere ATI), har altid været med helt i front, når det gælder anvendelse af ny RAM-teknologi til grafikkort. Senest med GDDR4 og GDDR5, hvor AMD var først på markedet. Og altså nu igen med HBM.
HBM står for High Bandwidth Memory og er frugten af et samarbejde mellem AMD og Hynix. Det er en ny type RAM til grafikkort og vil være at finde på AMDs kommende topmodel/ler, der skulle komme på markedet en gang i juni måned.
Men har vi overhovedet brug for en ny type grafik-RAM? Hvis man spørger AMD, er svaret klart et "Ja!". Det er der flere grunde til.
Selvom båndbredden på GDDR5 i dag kan komme op på 3-400GB/s på et grafikkort, er der visse ulemper ved GDDR5 chips:
- De bygger på den, efterhånden, aldrene DDR3-teknologi.
- Strømforbruget er forholdsvist stort.
- De tager (enormt) meget plads på et print.
HBM løser disse problemstillinger på flere måder.
Man starter med en teknik kaldet Stacked RAM, hvor man tager flere enkelte RAM-chips og 'limer' dem oven på hinanden. Afstanden mellem de enkelte kredse bliver dermed væsentligt kortere og betyder at latency (samt strømforbrug) falder, da signalerne ikke skal 'rejse' ret langt. I skrivende stund består én HBM stak af 4 chips á 2Gbit, altså 1GB plus en controller-chip.
Disse 5 chip-dies er forbundet med en teknik kaldet "Throug Silicon Vias" (TSV) og er en direkte forbindelser ned igennem de enkelte chips.
Pladsmæssigt kan man sammenligne en HBM-stak med GDDR5:
- En 1GB GDDR5 (4x256MB) fylder 672mm2, da de 4 chips ikke er stacked og pakket i en kreds til montering på print.
- En 1GB HBM (4x256MB) fylder 35mm2, altså et 19(!) gange mindre pladsforbrug (der også nås ved at indpakningen af chipsene ikke længere er nødvendig).
Module-size:
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
(For eksempel ville et Radeon R9 290X grafikkort kunne laves 50% mindre, hvis HBM-RAM blev anvendt).
Der er et sidste lag, Interposeren. Det er, groft sagt, et fælles-'print' (lavet i silicium ligesom chips) og indeholder forbindelser mellem de enkelte HBM-stakke og GPUen. Dermed kan man flytte grafikrammen helt væk fra grafikkortets print og direkte op rundt om GPUen, ovenpå Interposeren. Dette betyder endnu engang kortere vej mellem GPU og RAM med endnu lavere latency og strømforbrug til følge.
For at få en fornemmelse af hvor avanceret dette er: En HBM-stak á 4 RAM-dies og 1 controller-die samt Interposer er sammenlagt ca 100 micrometer tyk.
HBM-stak:
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
Interposer:
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
Da det hele er så kompakt sat sammen, åbner der sig et par klare fordele:
Hvor GDDR5-RAM har en busbredde på op til 512 bits, har man, grundet det kompakte format for HBM, 1024(!) bits til rådighed - pr. stak. Med 4 stakke (=4GB, som umiddelbart er hvad det kommende grafikkort fra AMD vil komme med) opnår man altså en samlet busbredde på 4096 bits og betyder derfor at man kan skrue væsentligt ned for clockfrekvensen - til at begynde med, 500MHz (1000 MHz effektiv) i praksis. Hver stak opnår på denne måde en båndbredde på 128GB/s og dermed en båndbredde på min. 512 GB/s for 4 stakke, 4GB total RAM-mængde (og er kun begyndelsen, da HBM2 allerede er i støbeskeen og vil minimum fordoble dette tal).
Strømmæssigt opnår man en halv- til en tredidel af forbruget i forhold til GDDR5. Så i stedet for de nuværende ~30-60 Watt til RAM alene, vil et HBM-baseret system kunne nøjes med ~10-20 Watt, hvilket specielt er en fordel i Mobile enheder.
Og nok også en nødvendighed generelt, når behovet for endnu mere RAM melder sig.
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
--
AMD lancerer HBM - og gør grafikkortene mindre.
AMD (og tidligere ATI), har altid været med helt i front, når det gælder anvendelse af ny RAM-teknologi til grafikkort. Senest med GDDR4 og GDDR5, hvor AMD var først på markedet. Og altså nu igen med HBM.
HBM står for High Bandwidth Memory og er frugten af et samarbejde mellem AMD og Hynix. Det er en ny type RAM til grafikkort og vil være at finde på AMDs kommende topmodel/ler, der skulle komme på markedet en gang i juni måned.
Men har vi overhovedet brug for en ny type grafik-RAM? Hvis man spørger AMD, er svaret klart et "Ja!". Det er der flere grunde til.
Selvom båndbredden på GDDR5 i dag kan komme op på 3-400GB/s på et grafikkort, er der visse ulemper ved GDDR5 chips:
- De bygger på den, efterhånden, aldrene DDR3-teknologi.
- Strømforbruget er forholdsvist stort.
- De tager (enormt) meget plads på et print.
HBM løser disse problemstillinger på flere måder.
Man starter med en teknik kaldet Stacked RAM, hvor man tager flere enkelte RAM-chips og 'limer' dem oven på hinanden. Afstanden mellem de enkelte kredse bliver dermed væsentligt kortere og betyder at latency (samt strømforbrug) falder, da signalerne ikke skal 'rejse' ret langt. I skrivende stund består én HBM stak af 4 chips á 2Gbit, altså 1GB plus en controller-chip.
Disse 5 chip-dies er forbundet med en teknik kaldet "Throug Silicon Vias" (TSV) og er en direkte forbindelser ned igennem de enkelte chips.
Pladsmæssigt kan man sammenligne en HBM-stak med GDDR5:
- En 1GB GDDR5 (4x256MB) fylder 672mm2, da de 4 chips ikke er stacked og pakket i en kreds til montering på print.
- En 1GB HBM (4x256MB) fylder 35mm2, altså et 19(!) gange mindre pladsforbrug (der også nås ved at indpakningen af chipsene ikke længere er nødvendig).
Module-size:
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
(For eksempel ville et Radeon R9 290X grafikkort kunne laves 50% mindre, hvis HBM-RAM blev anvendt).
Der er et sidste lag, Interposeren. Det er, groft sagt, et fælles-'print' (lavet i silicium ligesom chips) og indeholder forbindelser mellem de enkelte HBM-stakke og GPUen. Dermed kan man flytte grafikrammen helt væk fra grafikkortets print og direkte op rundt om GPUen, ovenpå Interposeren. Dette betyder endnu engang kortere vej mellem GPU og RAM med endnu lavere latency og strømforbrug til følge.
For at få en fornemmelse af hvor avanceret dette er: En HBM-stak á 4 RAM-dies og 1 controller-die samt Interposer er sammenlagt ca 100 micrometer tyk.
HBM-stak:
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
Interposer:
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
Da det hele er så kompakt sat sammen, åbner der sig et par klare fordele:
Hvor GDDR5-RAM har en busbredde på op til 512 bits, har man, grundet det kompakte format for HBM, 1024(!) bits til rådighed - pr. stak. Med 4 stakke (=4GB, som umiddelbart er hvad det kommende grafikkort fra AMD vil komme med) opnår man altså en samlet busbredde på 4096 bits og betyder derfor at man kan skrue væsentligt ned for clockfrekvensen - til at begynde med, 500MHz (1000 MHz effektiv) i praksis. Hver stak opnår på denne måde en båndbredde på 128GB/s og dermed en båndbredde på min. 512 GB/s for 4 stakke, 4GB total RAM-mængde (og er kun begyndelsen, da HBM2 allerede er i støbeskeen og vil minimum fordoble dette tal).
Strømmæssigt opnår man en halv- til en tredidel af forbruget i forhold til GDDR5. Så i stedet for de nuværende ~30-60 Watt til RAM alene, vil et HBM-baseret system kunne nøjes med ~10-20 Watt, hvilket specielt er en fordel i Mobile enheder.
Og nok også en nødvendighed generelt, når behovet for endnu mere RAM melder sig.
http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/site...
Opret dig som bruger i dag
Det er gratis, og du binder dig ikke til noget.
Når du er oprettet som bruger, får du adgang til en lang række af sidens andre muligheder, såsom at udforme siden efter eget ønske og deltage i diskussionerne.
- Forside
- ⟨
- Forum
- ⟨
- Hardware
Gå til bund